真空封裝陶瓷

產品特性

　　真空封裝金屬化陶瓷是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的結合，使之既具有陶瓷的特性又具有金屬的性質?，F有鉬錳燒結法，電鍍金，電鍍銅，電鍍錫，電鍍鎳，真空鍍鏌等多種陶瓷金屬化工藝。

 

應用領域

　　真空封裝金屬化陶瓷產品廣泛應用于涉及電力，電器，通信，國防，航天航空等諸多方面以及避雷等過流過壓保護裝置中。